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日本半导体光刻设备制造商 Gigaphoton 推出 hTGM 新型氖气回收系统，号称回收率达 50%

IT之家 10 月 6 日消息，根据科技媒体 Tom's Hardware 今日报道，日本半导体光刻设备企业 Gigaphoton 发布了新型氖气回收系统 hTGM，专用于氟化氩（ArF）准分子激光器。

该系统据称可实现 50% 的氖气回收率，未来通过调整系统配置，回收效率还有望进一步提高。这项技术可能有助于填补俄乌冲突后芯片供应链的缺口。2022 年前，乌克兰曾供应全球约一半的氖气，但随后被迫停止出口。

此外，全球大约 70% 的氖气产量被用于半导体制造，其中大部分用于先进的深紫外（IT之家注：DUV）光刻工艺。此后，中国、韩国等地都加大了氖气生产力度，多家芯片制造商也在晶圆制造环节引入了氖气回收系统。